高速吹風(fēng)筒是利用高轉(zhuǎn)速產(chǎn)生的大風(fēng)量來快速吹干頭發(fā),，同時,，高轉(zhuǎn)速也使得電機(jī)與葉輪的體積縮小,，便于設(shè)計出靈巧便攜的外形。12萬轉(zhuǎn)的高速風(fēng)筒的整體解決方案,，滿足高速吹風(fēng)筒的所有應(yīng)用場景,，讓客戶用芯能的功率器件能更快的產(chǎn)品化。高速風(fēng)筒的整體解決方案輸入電壓：110Vac/220Vac,；驅(qū)動方式：單電阻無感FOC旋波,；支持發(fā)熱絲控制，負(fù)離子模塊,；支持按鍵檔位,，LED顯示；支持過溫,、過壓,、欠壓、過流,、堵轉(zhuǎn),、短路等故障保護(hù)；全橋封裝IPM相較于采用MOS管方案,，分立IGBT及FRD對于表面散熱更均勻,，不容易導(dǎo)致熱堆積。利用與各種PCB基板兼容的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝外形和工藝,，提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案,。該方案集成IPM、整流橋,、母線電壓采樣電路,、相電壓采樣電路、電流采樣,、預(yù)充電路,、繼電器輸出、電源電路等,。
IPM內(nèi)部集成了邏輯,、控制、檢測和保護(hù)電路,，使用起來方便,不僅減小了系統(tǒng)的體積以及開發(fā)時間,，也大大增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性，適應(yīng)了當(dāng)今功率器件的發(fā)展方向——模塊化,、復(fù)合化和功率集成電路,。
方案優(yōu)點：
1、成熟無感FOC矢量控制算法,；
2,、超高速驅(qū)動方案設(shè)計優(yōu)化,；
3、解決風(fēng)筒腔體空間狹小的痛點,，方便工程師對產(chǎn)品靈活設(shè)計,，產(chǎn)品外觀自由度大；
4,、行業(yè)最高配的MCU方案,，基于32位ARM M4核，120MHZ主頻,；
5,、可實現(xiàn)30KHZ開關(guān)頻率單電阻FOC；
