人工智能爆發(fā)在即,，更多的電子產(chǎn)品都是更趨向微型化和智能化,，專注電子產(chǎn)品方案開發(fā)廠商提供的單片機芯片也是更微型化，更這兩年火起來的人工智能,，也是廠商們關(guān)注的熱點,。很多單片機芯片廠商，也都圍繞著邊緣計算潮流,，正在因應(yīng)推出相關(guān)的人工智能產(chǎn)品,。而芯原也從他的角度，為人工智能芯片創(chuàng)業(yè)者提供支持,。正在挾其FPGA優(yōu)勢,，大舉進攻FPGA領(lǐng)域。之所以他們都在踴躍投入其中,，主要因為他們看到了背后的半導(dǎo)體機會,。
專注電子產(chǎn)品方案公司深圳市賽億科技十分贊同現(xiàn)在正處于人工智能的初級階段，未來的發(fā)展要面臨更多的挑戰(zhàn)和壓力,。這不僅僅體現(xiàn)在應(yīng)用計算機方面,，而且培訓(xùn)等等方面也還處在初級階段。
“芯片世界的周期現(xiàn)在遠跟不上創(chuàng)新速度,，與此同時我們也要整合在人工智能上的新發(fā)展。我們需要不斷契合市場的需求,，不斷提升設(shè)計周期,，提升計算能力�,！�,，Victor進一步指出。在他看來,，現(xiàn)在的人工智能帶來的海量數(shù)據(jù)和計算性能要求,，會讓基礎(chǔ)設(shè)施和架構(gòu)發(fā)生變化，以前的微處理器和SoC可能都沒有辦法直接應(yīng)對這樣的需求,。因此我們需要不斷的發(fā)展,，要建立普適互聯(lián)網(wǎng)智能時代，進行非常好的基于它的設(shè)計,、理念的創(chuàng)新,。
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