高速吹風筒是利用高轉(zhuǎn)速產(chǎn)生的大風量來快速吹干頭發(fā),，同時，高轉(zhuǎn)速也使得電機與葉輪的體積縮小,，便于設計出靈巧便攜的外形,。12萬轉(zhuǎn)的高速風筒的整體解決方案，滿足高速吹風筒的所有應用場景,，讓客戶用芯能的功率器件能更快的產(chǎn)品化,。
高速風筒的整體解決方案
輸入電壓：110Vac/220Vac；
驅(qū)動方式：單電阻無感FOC旋波,；
支持發(fā)熱絲控制,，負離子模塊；
支持按鍵檔位,，LED顯示,；
支持過溫、過壓,、欠壓,、過流、堵轉(zhuǎn),、短路等故障保護,；
全橋封裝IPM相較于采用MOS管方案，分立IGBT及FRD對于表面散熱更均勻,，不容易導致熱堆積,。利用與各種PCB基板兼容的行業(yè)標準封裝外形和工藝，提供了一種經(jīng)濟高效的解決方案,。該方案集成IPM,、整流橋、母線電壓采樣電路,、相電壓采樣電路,、電流采樣、預充電路,、繼電器輸出,、電源電路等。
IPM內(nèi)部集成了邏輯、控制,、檢測和保護電路,，使用起來方便,不僅減小了系統(tǒng)的體積以及開發(fā)時間，也大大增強了系統(tǒng)的可靠性,，適應了當今功率器件的發(fā)展方向——模塊化,、復合化和功率集成電路。
方案優(yōu)點：
1,、成熟無感FOC矢量控制算法,；
2、超高速驅(qū)動方案設計優(yōu)化,；
3,、解決風筒腔體空間狹小的痛點，方便工程師對產(chǎn)品靈活設計,，產(chǎn)品外觀自由度大,；
4、行業(yè)最高配的MCU方案,，基于32位ARM M4核,，120MHZ主頻；
5,、可實現(xiàn)30KHZ開關頻率單電阻FOC,；
|
