高速吹風(fēng)筒是利用高轉(zhuǎn)速產(chǎn)生的大風(fēng)量來快速吹干頭發(fā),，同時(shí),，高轉(zhuǎn)速也使得電機(jī)與葉輪的體積縮小，便于設(shè)計(jì)出靈巧便攜的外形,。12萬轉(zhuǎn)的高速風(fēng)筒的整體解決方案,，滿足高速吹風(fēng)筒的所有應(yīng)用場(chǎng)景，讓客戶用芯能的功率器件能更快的產(chǎn)品化,。
高速風(fēng)筒的整體解決方案
輸入電壓：110Vac/220Vac,；
驅(qū)動(dòng)方式：?jiǎn)坞娮锜o感FOC旋波；
支持發(fā)熱絲控制,，負(fù)離子模塊,；
支持按鍵檔位，LED顯示,；
支持過溫,、過壓、欠壓,、過流,、堵轉(zhuǎn)、短路等故障保護(hù),；
全橋封裝IPM相較于采用MOS管方案,，分立IGBT及FRD對(duì)于表面散熱更均勻，不容易導(dǎo)致熱堆積,。利用與各種PCB基板兼容的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝外形和工藝,，提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。該方案集成IPM,、整流橋,、母線電壓采樣電路,、相電壓采樣電路,、電流采樣,、預(yù)充電路、繼電器輸出,、電源電路等,。
IPM內(nèi)部集成了邏輯、控制,、檢測(cè)和保護(hù)電路,，使用起來方便,不僅減小了系統(tǒng)的體積以及開發(fā)時(shí)間，也大大增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性,，適應(yīng)了當(dāng)今功率器件的發(fā)展方向——模塊化,、復(fù)合化和功率集成電路。
方案優(yōu)點(diǎn)：
1,、成熟無感FOC矢量控制算法,；
2、超高速驅(qū)動(dòng)方案設(shè)計(jì)優(yōu)化,；
3,、解決風(fēng)筒腔體空間狹小的痛點(diǎn)，方便工程師對(duì)產(chǎn)品靈活設(shè)計(jì),，產(chǎn)品外觀自由度大,；
4、行業(yè)最高配的MCU方案,，基于32位ARM M4核,，120MHZ主頻；
5,、可實(shí)現(xiàn)30KHZ開關(guān)頻率單電阻FOC,；
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