SIC131-701P型壓阻式壓力傳感器芯片適用于消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域,，其核心部分是一顆利用 MEMS 技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成,，四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu),，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與所加壓力成線性比例關(guān)系的電壓輸出信號(hào)。
SIC131-701P型壓力傳感器芯片封裝采用 PCB 板作為基底材料,，結(jié)構(gòu)小巧,，方便用戶采用表面貼裝的方式安裝,。良好的線性,、重復(fù)性和穩(wěn)定性，靈敏度高,，方便用戶采用運(yùn)放或集成電路針對(duì)輸出和溫漂進(jìn)行調(diào)試和補(bǔ)償,。
一、產(chǎn)品特點(diǎn)
測(cè)量范圍 0kPa～100kPa…2000kPa
MEMS 技術(shù)
絕壓型
適用于無(wú)腐蝕性的氣體
工作溫度范圍: -30℃～+100℃ 小尺寸
二,、應(yīng)用領(lǐng)域
高度計(jì)
胎壓計(jì),、進(jìn)氣壓力測(cè)量
氣泵
壓力儀表
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