SIC131-701P型壓阻式壓力傳感器芯片適用于消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域,，其核心部分是一顆利用 MEMS 技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成,，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu),，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時電橋會產(chǎn)生一個與所加壓力成線性比例關(guān)系的電壓輸出信號。
SIC131-701P型壓力傳感器芯片封裝采用 PCB 板作為基底材料,，結(jié)構(gòu)小巧,，方便用戶采用表面貼裝的方式安裝。良好的線性,、重復(fù)性和穩(wěn)定性,，靈敏度高，方便用戶采用運(yùn)放或集成電路針對輸出和溫漂進(jìn)行調(diào)試和補(bǔ)償,。
一,、結(jié)構(gòu)性能
壓力敏感芯片：硅材料
引線：金線
封裝外殼：PCB 基板和金屬蓋板
引腳：鍍金
凈重量：約 0.1g
二、電氣性能
供電電源：≤15V DC 或 ≤3.0mA DC
輸入阻抗：4kΩ～6kΩ 輸出阻抗：4kΩ～6kΩ 絕緣電阻：100MΩ,100VDC
允許過載：2 倍滿量程
基準(zhǔn)條件 測量介質(zhì)：空氣
介質(zhì)溫度：（25±1）℃ 環(huán)境溫度：（25±1）℃ 振 動：0.1g(1m/s2)（Max） 濕 度：（50%±10%）RH
電 源：（5±0.005）VDC
三,、應(yīng)用領(lǐng)域
氣壓表
胎壓計
充氣泵
壓力儀表
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