有一個(gè)問(wèn)題,，網(wǎng)友們意見(jiàn)分歧比較大,，就是華為能生產(chǎn)出自己的國(guó)產(chǎn)芯片了,，并且產(chǎn)品在國(guó)際市場(chǎng)與對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)不處下風(fēng),，為什么不提供給國(guó)內(nèi)幾家主要手機(jī)友商，還讓他們排著隊(duì)在高通門(mén)口聽(tīng)候差遣,，處處受制于人,。
在芯片這件事情上，任正非是個(gè)臥薪嘗膽的人,。從2004年開(kāi)始持續(xù)地投入四千億,，堅(jiān)持了十年才研發(fā)出自己的第一款海思芯片。不管從時(shí)間上還是資金上,，這一點(diǎn)其它廠商沒(méi)這個(gè)魄力,。芯片出來(lái)的頭幾年，品質(zhì)價(jià)格沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力，即便是求著,，國(guó)內(nèi)廠商也不會(huì)購(gòu)買(mǎi)使用,。主要滿足于自己不受制于人，起摸著石頭過(guò)河的作用,。

隨著華為的持續(xù)努力,，付出各種代價(jià)艱辛。近兩年在芯片領(lǐng)域不斷取得突破,。最新的麒麟系列,，不管從芯片的專(zhuān)利豐富性和技術(shù)性能均達(dá)到了國(guó)際一流芯片廠商的同等水平。讓華為至少在手機(jī)芯片這個(gè)環(huán)節(jié)可以和三星蘋(píng)果和高通平起平坐,，不會(huì)受制于人,。但不管從產(chǎn)能、性價(jià)比,、通用性,、供應(yīng)鏈穩(wěn)定和競(jìng)爭(zhēng)環(huán)節(jié)看，華為還不具備取代高通向友商提供芯片的能力,。即便愿意賣(mài),，友商也不一定買(mǎi)，對(duì)于全世界不能自主生產(chǎn)芯片的手機(jī)廠商,，高通是一堵繞不過(guò)去的高墻,，得罪不起。

那么,，國(guó)產(chǎn)手機(jī)什么時(shí)候能裝上華為的芯片呢,？二月底MWC2019上，高通總裁接受記者采訪的幾段話,，給了我啟發(fā),。一是針對(duì)5G的熱絡(luò)，參加展會(huì)的除了華為,，其它廠商全部要采用高通的5G芯片,。（蘋(píng)果沒(méi)參展）二是華為mateX搭載了華為自主研發(fā)的基帶巴龍5000，這款基帶芯片可以同時(shí)兼容3G,、4G,、5G網(wǎng)絡(luò)，優(yōu)化得非常好,。三是曾經(jīng)蘋(píng)果公司也找到華為想要合作,，把這款巴龍5000基帶應(yīng)用在蘋(píng)果手機(jī)上，但是最后沒(méi)有談攏,。四是所有參展商都使用高通的5G基帶芯片X50,，但是這款基帶相對(duì)于華為的巴龍5000還不成熟,，它不兼容3G、4G網(wǎng)絡(luò),，兼容性更好的X55要到2019年底才能出來(lái),。
從高通總裁的幾段話中，我們不難聽(tīng)出他對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為的稱(chēng)贊和認(rèn)可,。就是說(shuō)在芯片技術(shù)上,，尤其是5G芯片上，華為不僅達(dá)到了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的水平,，而且偶有超越的表現(xiàn),。買(mǎi)賣(mài)是一種雙方的行為，只有華為芯片超越對(duì)手,，積累了足夠的優(yōu)勢(shì),，友商才會(huì)積極購(gòu)買(mǎi)和使用。華為要什么情況下會(huì)賣(mài)呢,？三星蘋(píng)果芯片至今不愿意外銷(xiāo),，華為一定是技術(shù)實(shí)現(xiàn)了超越，手握最先進(jìn)一代,，可以把上一代與對(duì)手齊平的芯片用著銷(xiāo)售,，這是商業(yè)慣例，但是很需要實(shí)力,。

所以,，只有當(dāng)華為芯片研發(fā)取得與世界同等水平一代的代差優(yōu)勢(shì)時(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)就有機(jī)會(huì)裝上華為芯片,，畢竟巨大研發(fā)投入需要回報(bào),。一代代差，這樣的事情三年前不敢想,，三年后也不能想,，因?yàn)槿A為這樣的企業(yè)總能超出想象。我確定這一天會(huì)很快到來(lái),，你們覺(jué)得呢?