高速吹風筒是利用高轉(zhuǎn)速產(chǎn)生的大風量來快速吹干頭發(fā),，同時,，高轉(zhuǎn)速也使得電機與葉輪的體積縮小，便于設(shè)計出靈巧便攜的外形,。12萬轉(zhuǎn)的高速風筒的整體解決方案,，滿足高速吹風筒的所有應(yīng)用場景，讓客戶用芯能的功率器件能更快的產(chǎn)品化,。

高速風筒的整體解決方案

輸入電壓：110Vac/220Vac,；

驅(qū)動方式：單電阻無感FOC旋波；

支持發(fā)熱絲控制,，負離子模塊,；

支持按鍵檔位，LED顯示,；

支持過溫,、過壓、欠壓,、過流,、堵轉(zhuǎn)、短路等故障保護,；

全橋封裝IPM相較于采用MOS管方案,，分立IGBT及FRD對于表面散熱更均勻，不容易導(dǎo)致熱堆積,。利用與各種PCB基板兼容的行業(yè)標準封裝外形和工藝,，提供了一種經(jīng)濟高效的解決方案。該方案集成IPM、整流橋,、母線電壓采樣電路,、相電壓采樣電路、電流采樣,、預(yù)充電路,、繼電器輸出、電源電路等,。

IPM內(nèi)部集成了邏輯,、控制、檢測和保護電路,，使用起來方便,不僅減小了系統(tǒng)的體積以及開發(fā)時間,，也大大增強了系統(tǒng)的可靠性，適應(yīng)了當今功率器件的發(fā)展方向——模塊化,、復(fù)合化和功率集成電路,。

方案優(yōu)點：

1、成熟無感FOC矢量控制算法,；

2,、超高速驅(qū)動方案設(shè)計優(yōu)化；

3,、解決風筒腔體空間狹小的痛點,，方便工程師對產(chǎn)品靈活設(shè)計，產(chǎn)品外觀自由度大,；

4,、行業(yè)最高配的MCU方案，基于32位ARM M4核,，120MHZ主頻,；

5、可實現(xiàn)30KHZ開關(guān)頻率單電阻FOC,；